फ्यूजन ब्याह प्रक्रिया वस्तुतः वेल्ड करने के लिए दो तैयार फाइबर एक साथ समाप्त होते हैं, जिससे न्यूनतम के साथ एक स्थायी संयुक्त का निर्माण होता है निविष्टी की हानि 

तो क्या संलयन ब्याह प्रक्रिया में कारक सम्मिलन हानि का निर्धारण करते हैं संलयन ब्याह संयुक्त में हानि तंत्र को संक्षेप में प्रस्तुत किया जा सकता है

• कोर मिसलिग्न्मेंट हालांकि सामान्य रूप से क्लैडिंग व्यास का उपयोग संदर्भ सतह के रूप में किया जाता है, यह आमतौर पर माना जाता है कि कोर के भीतर जटिल सतह तनाव और चिपचिपाहट संरचनाएं और क्लैडिंग वास्तविक कोर को कम करने के लिए करते हैं। मिसलिग्न्मेंट

• कोर व्यास स्वीकार्य व्यास सहिष्णुता संयुक्त के भीतर क्षीणन की संभावना बनाता है

हालाँकि जहाँ कोर व्यास के बीच का अंतर बड़ा है, कोर की वेल्डिंग अनिवार्य रूप से क्लैडिंग में होती है, जो या तो अतिरंजित या परिणामी को कम कर सकती है। नुकसान एक तार्किक विस्तार के रूप में यह चाहिए स्पष्ट है कि विभिन्न ज्यामितीय होने वाले ऑप्टिकल फाइबर मुश्किल हैं यदि संलयन ब्याह का उपयोग करके संयुक्त करना असंभव नहीं है। विधि

• संख्यात्मक एपर्चर कोर व्यास के बारे में उपरोक्त टिप्पणियां संख्यात्मक एपर्चर पर भी लागू होती हैं

इसके अलावा ये नुकसान, जो लगभग अपरिहार्य हैं, प्रक्रिया में शामिल कौशल का स्तर कुछ अन्य क्षमताओं की मांग करता है वो तैयार करने के लिए आवश्यक फाइबर समाप्त होता है दरार फिर भी, के खराब स्तर स्वच्छताऔर अंत में अस्वीकार्य क्लीयरिंग हवा के बुलबुले या दरारें के शामिल होने के कारण अतिरिक्त नुकसान उठाना पड़ेगा। गलत उपकरण सेटिंग्स से प्राप्त नुकसान को भी प्रभावित करेगा और परिणाम अपूर्ण हो सकता है। संलयन