का तेजी से विकास फोटोनिक प्रौद्योगिकियों ने परिष्कृत ऑप्टिकल उत्पादों के लिए अच्छी तरह से बाहर की आवश्यकता पैदा की है। "दूरसंचार मानक " उपयोगकर्ता की आवश्यकताओं और विनिर्देशों के लिए ये फोटोनिक घटक तेजी से विविध और तकनीकी रूप से चुनौतीपूर्ण हैं बड़े व्यास के तंतु (> 125 µm मानक दूरसंचार फाइबर) लेजर सिस्टम, चिकित्सा उपकरणों और सेंसर जैसे विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग किया जाता है

प्रतिलिपि प्रस्तुत करने योग्यता, सटीक और उपयोगकर्ता के अनुकूल संचालन के लिए डिज़ाइन किया गया, बड़ा व्यास splicing उपयोगकर्ता को ऑप्टिकल घटक उत्पाद के लिए एक विनिर्माण दृष्टिकोण प्रदान करता है। इसके चरम लचीलेपन से ग्राहकों को वर्तमान और भविष्य के ग्लास प्रोसेसिंग और फ्यूजन स्पिलिंग का एहसास होगा वर्तमान में बड़े व्यास के मसाले के लिए मुख्य रूप से हैं: फिटेल S178LDF; - वित्रन LFS-4000, शिन्हो S-27LDF

परिशुद्धता यांत्रिक डिजाइन, शक्तिशाली, उच्च विपरीत प्रकाशिकी के साथ युग्मित करता है शिन्हो S-27LDF काफी अलग यह मजबूत है और कॉम्पैक्ट है; एस -27-250 मशीनमें एक निर्मित लिथियम बैटरी है, जो प्रयोगशालाओं और उत्पादन के लिए सुविधाजनक है एक अत्यंत परिष्कृत छवि प्रसंस्करण सॉफ्टवेयर पैकेज उपयोगकर्ता को वास्तविक समय में, फाइबर विभाजन या ऑप्टिकल घटक निर्माण की प्रगति को देखने की अनुमति देता है। सिस्टम फाइबर डायमीटर को संभालता है 125 µm 400 माइक्रोन, साथ ही प्रकाशिकी जैसे कि प्रिज्म और लेंस, संरेखण और नायाब के संलयन के साथ। गुणवत्ता? स्प्लिट कर सकते हैं बड़े-व्यास फाइबर केवल एक स्पाइसिंग के लिए 14 सेकंड के साथ, और इसका उत्पादन के लिए किया जा सकता है। किलोवाट-स्तर फाइबर लेज़रों

शिन्हो S-27LDF युक्तिलेजर निर्माताओं के लिए दुनिया भर में यात्रा करने वाली सेवा टीमों के लिए विशेष रूप से लाभप्रद है क्योंकि इसका वजन 2.3 किलो splicing एक बिजली की आपूर्ति इकाई या एक रिचार्जेबल के साथ किया जा सकता है। बैटरी अपने छोटे आयामों के कारण, यह काम करने में बहुत कम राशि लेता है अंतरिक्ष के साथ संयुक्त SHINHO एलडीएफ क्लीवर, यह एकदम सही splicing है उपकरण

निम्नलिखित है शिन्हो एस -27 एलडीएफ splicing मशीन:

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शिन्हो फाइबर संचार